Sostituzione x-clamps Info e distanze

Beh il metodo funziona eccome...la mia son 2 mesi che l'ho "sistemata", sottoponendola anche a sessioni di 9 ore continuate con GoW e FM2.
manco un freeze, con il caldo di agosto (la console, si sente, scalda molto di più, evidentemente i dissi fanno adesso il loro lavoro!).

svita quelle presenti sui dissipatori e portatene una con te in modo che il ferramenta con un calibro possa vedere subito le dimensioni corrette

io ho avvitato da sotto la scheda madre e non sotto la scocca... ho sfruttato lo spazio che occupavano le x-clamps, è più che sufficiente per farci stare un bulloncino (5-6mm di altezza), mentre la vite l'ho tagliata su misura con un normale seghetto per ferro

dopo posto delle foto del materiale utilizzato cosi capite meglio

edit: questo è il materiale che ho utilizzato per sostituire le x-clamps

In pratica ho preso delle viti con lo stesso passo di quelle originali corredate di bulloncini, poi le viti le ho tagliate a misura e come distanziatori tra scheda madre e dissipatore ho usato dei gommini (vedi figura)

Non voglio assolutamente difendere la m$ ma devo dire che in questi ultimi giorni che ho eseguito le modifiche mi sono parecchio divertitoazzia: ho anche lappato a specchio i dissipatori (un lavoro immane) ho credo i separatori e i convogliatori d'aria per la gpu e la cpu, ho tagliato le griglie, ho creato altri buchi, ho sostituito le ventole e la pasta termoconduttiva, ho anche aggiunto la ventola add-one dei dissipatori sulle ram e sul chipset, e naturalmente ho sostituito le x-claps, nonostante io non abbia mai avuto problemi di led rossi ecc...per non parlare del mostruoso lavoro che ho fatto al case (1 settimana forse perche non sono ancora molto pratico) e devo dire che i risultati si vedono, non sò voi ma a me questo passatempo piace parecchio:dance2:

Allora che lovendano a dispense con la deagostini....

Io lo comprerei di sicuro!

Guida per la sostituzione delle x-clamps online, adrebbe aggiunta qualche immagine, se qualcuno si cimenta nell'operazione ed ha tempo e voglia di scatttare qualche foto, mi contatti via pm, in modo da aggiungerle alla guida

Solo una cosa non ho ben chiara: light flex, medium flex o high flex ? Cosa consigliate ?

Sono i vari livelli di flessione (della scheda madre) che cambiano all'aumentare delle rondelle (o dei gommini) applicati...Io consiglierei (e così farò) di iniziare con la light e provare se funziona, altrimenti passare alla media e addirittura alla high...
Io dovrei sostituire le x clamp stasera, e vorrei fare delle foto...
Ieri sera gli ho sparato aria calda a 350° con una stazione ad aria calda professionale, su processori e ram,ma niente...
Credo ce la soluzione effettiva sia questa...Speriamo bene...
Automerged Message for DoublePosting
Voglio fare una domanda a tutti riguardante la pasta termoconduttiva a base di argento...
Considerando che l'argento è un ottimo conduttore di calore, ma anche di energia elettrica, nel caso in cui la pasta eccessiva fuoriesca dalla parte della testa del processore aderente al dissipatore, e vada a finire sui condensatori o resistenze SMD che si trovano sempre sulla testa, secondo voi vengono a crearsi dei cortocircuiti?

1. Credo assolutamente si (se la pasta a causa dell'argento conduce elettricità)

2. No (nel caso in cui la pasta non conduce elettricità)

Ma perche a volte funzionerebbe con la medium flex e non con la light? Non capisco in teoria se il dissipatore è bello stretto dovrebbe funzionare senza piegatura... C'è qualche latro motivo?

Secondo me dipende dalla gravità del danno...
Meglio se si utilizzano tre, così non viene sollecitata troppo la scheda madre, ma se necessario gradualmente scendere fino ad 1...

ragazzi io ho sostituito le x-clamps senza le rondelle(poichè non c'era ancora la guida e su interent mi ero solo fatto un idea su come fare il lavoro) e ho cercato a mano la posizione senza sforzare troppo ovviamente,ora sembra funzionare tutto bene però le ventole fanno più rumore di prima da quanto ricordo...ho giocato a bioshock e a dead rising per un ora e passa senza nessun problema,mi devo preoccupare comunque?

Io invece ho appena finito di bestemmiare perchè dopo aver utilizzato una stazione ad aria calda a 400°, e dopo aver cambiato le x-clamps, non ho risolto...Sono arrivato ad una rondella...
Ho paura che il ragazzo che me l'ha data, ha creato dei cortocircuiti sul processore tramite la pasta a base d'argento...

E' praticamente impossibile creare corti con la pasta termoconduttiva (anche se e' sempre meglio evitare strabordamenti).
Anche se l'argento e' conduttore elettrico e termico, per la conduzione elettrica e' necessario che le microsferette costituenti la pasta siano perfettamente a contatto tra di loro, ipotesi quantomeno irrealistica.

Dal sito della arctic silver:

Grazie, mi hai rassicurato!!
Ma comunque non sono riuscito a risolvere il problema, ed è strano, perchè ho risaldato con aria a 400°, ho sostituito anche le x-clamps, ma i tre led non mollano...
Non so più cos provare!

Se hai fatto tutto bene potrebbe esserci un altra causa per i tre led rossi.
Prova a sentire il sevizio clienti e chiedi se la riparano a pagamento.

scusate l'autoquote, ma se provo a metterre le rondelle la situazione cambia?
oppure cambio le ventole che ci sono con quelle su divineo?

allora se le ventole fanno più rumore significa che la dissipazione del calore non è ottimale ma è anche vero che la pressione sul die ha fatto si che la microsaldatura difettosa si ricomponesse. Dovresti cercare di mettere qualche spessorino tra scheda madre e dissi in modo che la pressione ed il contatto con il die sia perfettamente costante e parallelo, probabilmente nel tuo caso la pressione non è uniforme.

Confermo!!
Le ventole girano di più perchè il dissipatore non è completamente aderente al processore...
Comunque io a questo punto parlerei più di falsi contatti sulla parte della scheda madre sottostante al processore, perchè più volte ho udilizzato la stazione ad aria calda a 400° + flussante per rifare le saldature...
Sono sempre più convinto che il danno sta sulla scheda madre sottoposta alla sollecitazione meccanica delle x-clamps (che varia al variare della temperatura)

Stasera provo a dare un'occhiata nella parte dove poggia la plastica delle clamps, che è appunto l'area sottoposta a pressione, di li ci sono delle piste, guarderò con il microscopio...
Secondo me se è impossibile che il processore possa friggere, allora il problema sta o nelle sue saldature, oppure sulla scheda madre lesionata...dite la vostra...

bene e visto che la microsaldatura si è praticamente aggiustata ora posso andare con il light flex vero?cioè 3 rondelline?

Non è che si aggiusta, è che in quella posizione magari torna a fare contatto, se metti tre rondelline, tanto potrà fare contatto, e tanto potrà non farlo...dovresti provare...
Comunque ho trovato un link in cui ci sono foto e si parla proprio della pressione esercitata dalle x-clamps, ma non posso postarlo perchè ho 6 messaggi...ce ne vogliono 10