Migliorie da apportare alla PS3 per renderla più fredda

Io ho sempre parlato di 60gb ovviamente.. I fori male non fanno ma tutti i consigli di Salomone sono ok..

la mia infatti è una 40GB, per la pasta termica ho messo la MX-3 ma mi sa che l'ho messa male perché è impossibile spalmarla...
Proverò a lappare i dissipatori e vedere cosa fare con queste piastrine...
La discussione è di 52 pagine, non mi potresti dire te in breve i momenti salienti???

se non riesci a spalmarla mettine 2 chicchi di riso al centro e poi schiacciaci sopra i dissipatori
leggi tutte le 52 pagine sono molto istruttive.........;D

non le ho lette tutte comunque ho trovato varie informazioni utili da quelle poche lette...
per quanto riguarda lappare i dissipatori non so come fare perchè vicino ci sono altre cose che sporgono di più, ed inoltre non l'ho mai fatto, preferisco provare prima su qualcos'altro piuttosto che sulla PS3...
comunque mi sono reso conto che avevo messo veramente poca pasta perché l'RSX era quasi pulita(e non capisco che fine abbia fatto la pasta messa... non ho mai capito dove vada a finire...) quindi ora rimetto la MX-3 mettendola e schiacciandola col dissipatore, spero di fare tutto bene...


Mi sono accorto solo ora di averla finita, pensavo ce ne fosse abbastanza, invece non basta, ora ho collegato il dissipatore sul processore con quella poca che c'era, che dite se ne compro altra e mi arriva fra 2-3 giorni la posso aggiungere a quella(nel frattempo la PS3 non la chiudo quindi neanche la accendo) o devo per forza ripulire e rimetterla da capo?

ma quando metto la pasta schiacciandola col dissipatore, se poi lo rialzo la pasta la devo vedere attaccata su tutto il processore e tutto il dissipatore giusto??? se qualche punto del processore o del dissipatore è scoperta aggiungo una punta di pasta???

Ragazzi tutti ottimi consigli,ma il vero unico solo e miglior modo per mantenere bassa la temperatura é non accenderla.

Sarà pur vero quel che tu dici, ma che me ne faccio di una console spenta???

il dissipatore del cell si può tranquillamente lappare non ha sporgenze
quello del rsx invece ha un incavo ed è piu difficile da lappare
si quando togli il dissipatore devi vedere tutta l'impronta del processore sul dissipatore.
se devi acquistare la pasta cerca mx4 forse è gia in commercio.

ho cercato la mx-4 ma non l'ho trovato, mi sa che non è ancora in commercio...
comunque quando tolgo il dissipatore non ho capito bene:
deve essere del tutto ricoperto di pasta sia il dissipatore e sia il processore, o solo il dissipatore ed il processore pulito???
Poi la pasta mi dovrebbe arrivare fra 2-3 giorni, devo per forza togliere la poca messa ieri anche se ho solo appoggiato dissipatore su processore senza fare nulla, o posso aggiungerla a quella già messa(naturalmente si tratta sempre dello stesso tipo: MX-3)??? è una rottura pulire dissi e procio...

certo che deve restare sporco sia il processore che il dissipatore,
togli il grosso della pasta vecchia senza pulire accuratamente e mettine un pò al centro calcola la quantita che deve
ricoprire tutto il processore.

poi comunque anche se calcolo male basta che controllo... scusa se sono pesante ma voglio essere sicuro, procio e dissi deve essere completamente sporco, cioè senza neanche una piccola parte scoperta o se rimane qualche piccolo spazio non fa niente???

tutti questi legittimi dubbi che ti stai ponendo sono discussi e ribaditi piu volte nella discussione che avevo postato,per quello che ti ho suggerito di leggerla tutta,
tieni presente che un processore di norma sviluppa piu calore al centro che in periferia,quindi abbi a pena che nel centro il contatto sia perfetto
se ti ritrovi un'impronta che da segno che al centro non cè contatto
preoccupati,se ai bordi non cè contatto perfetto si puo anche soprassedere.
provare e riprovare purtroppo è cosi

se non vuoi struggerti a leggere proprio tutto la parte saliente inizia dalla fine della 6 pagine(lo so è tanto lo stesso)ma sempre meno

vabbè, da oggi a martedi ho il tempo per leggere tutto
grazie

con una settimana di ritardo(grazie al rivenditore di pasta che non so cosa aspettava per inviarmela;() posto i risultati della pasta rimessa dopo essermi spalmato il primo tubetto solo sulle mani :
i risultati purtroppo sono tutt'altro che positivi, ho messo in pratica tutto il tubetto(4 gr) ma il contatto fra processore e dissipatore è praticamente nullo, sono tropo distanti, inoltre dopo 15 minuti di play accesa l'ho rismontata e la pasta era sparita:-o
ho forzato un po' i pezzetti di ferro(non so come si chiamano) che da quello che ho capito dovrebbero spingere il processore sul dissipatore per aumentare il contatto ma non ho comunque buoni risultati...
ma è normale che l'aria che esce dai buchi fatti sotto è fredda mentre quella che esce da dietro è calda???

come volevasi dimostrare,non ci sono 50 e piu passa pagine di discussione sull'altro forum per problemi di questo genere,
non so che dirti le ps3 di seconda generazione hanno un sistema di dissipazione
a dir poco disgustoso da rimontare,ma cosa intendi sono troppo distanti processore
e dissipatore,hai per caso invertito quello del cell con quello dell rsx??

i fori che hai fatto sotto la scocca secondo me sono deleteri,la ventola funziona in modo centrifugo,
quindi i fori andavano fatti proprio al centro della ventola e non alla periferia dove gli hai fatti tu,cosi
invece di aspirare maggiore aria esce quella che invece dovrebbe investire i dissipatori.
fossi in te li chiuderei.

i 2 dissipatori non si possono invertire, i vari incastri obbligano la posizione corretta... con "troppo distanti" voglio dire che fra dissipatore e processore c'è troppo spazio... per quanto riguarda i buchi li ho fatti sotto la ventola, cosi l'aria che calda che arriva dai dissipatore oltre ad essere buttata fuori dalla ventola, che la "spinge" dietro alla console, esce da solo dai vari buchetti... e comunque mi basta appoggiare la console senza tenerla sollevata per "richiudere" i fori

Davidino sarebbe meglio che posti qualche altra foto del lavoro svolto.. Temo che tu non sia molto esperiente e stia facendo qualche danno.. senza offesa, lo sai che ti parlo da amico.. Tutto il tubetto di pasta è troppo così ottieni l'effetto contrario, ce ne vuole solo un film sottilissimo..

foto dell'interno della PS3???
la dovrei riaprire e comunque lo so che un tubetto è troppo, ma all'inizio ne avevo messo uno strato fino... il giusto... l'ho rimontata e le ventole continuavano ad andare forte, allora l'ho rismontata e la pasta non c'era più, perciò ho aggiunto l'altra, finendo il tubetto ma la storia è sempre la stessa...

mi sapresti spiegare come mai la pasta è sparita dopo averla utilizzata???

la pasta ti appare dissolta perchè nel appoggiare le due superfici si distribuise solo dove necessario,non deve rimanere uno strato tra processore e dissipatore
ma deve andare a colmare le imperfezioni delle superfici.
come fai a sapere che le superfici sono troppo distanti??
se prima combaciavano perchè adesso non piu??
i fori,ti ricordo che è molto piu efficente un flusso di aria che segue un percorso vincolato di entrata e uscita che un flusso intralciato da buchi.
le feritoie posteriori hanno una portata piu che sufficente per l'aria che deve uscire,piu consono fare respirare meglio la ventola in entrata.
controlla che la protezione inferiore della scheda madre non sia piegata e
fa piu spessore.

scusa mi sono spiegato male, lo spessore è troppo in alcuni punti, in pratica i dissipatori o i processori sono curvi, ma questa è una mia impressione, potrebbe anche essere una stupidaggine... comunque se la pasta è sparita significa che si è andata ad insinuare nelle piccole imperfezioni giusto???
allora vuol dire che non è troppa ma va bene... o sbaglio???
per la protezione quale parte intendi???
inoltre dici che sarebbe più consono far respirare la ventola in entrata, ecco ma l'aria da dove entra??? io vedo solo una ventola che gira e dovrebbe buttare via l'aria che va direttamente verso il retro della console, ma non capisco qual'è l'entrata

è per questo che si lappa di solito,credici non è una tua impressione le superfici sono lungi dall'essere perfettamente piane.

senza vedere è un po difficile valutare,quando togli il dissipatore devi vedere su di esso tutta l'impronta del processore ma non con un quintale di pasta solo la minima presenza.dovresti postare foto

quella parte in lamiera che cè sotto alla scheda madre che ricopre anche parte dei dissipatori,controlla che non intralci il contatto tra processori e dissipatori.

l'aria della ventola entra dalle feritoie che ci sono sopra(quando è in verticale)raffredda lettore scheda madre alimentatore e per ultimo i dissipatori.
se tu fai dei fori al centro della ventola(ma è un'area piuttosto limitata perchè la ventola lavora in modo centrifugo)
la ventola aspira da li piu aria e medo dalle feritoie superiori.
se fai dei buchi sotto i dissipatori l'aria esce prima di investire gli stessi con meno efficenza di raffreddamento.per quello che usciva aria fredda.....:roll: