Censimento PS3 affette da YLOD

ps3 FAT 60giga Aprile 2007, morta ieri mattina...

Bell'idea, se vogliamo fare una cosa veramente seria come venne fatto sul tribe della 360 all'epoca dell'uscita quando iniziavano a scoppiettare come popcorn, aggiungerei ai dati in lista i relativi codici seriali delle console.

La mia è una FAT 60gb Day One morta a Giugno 2009, non mi chiedete il giorno che non me lo ricordo ed è anche meglio così francamente, seriale 02-27430423-6567775-CECHC04.

Stò ancora valutando se farla riparare per una 50ina di € dall'utente eBay sarlo2 tramite Rework BGA come più volte consigliato su questo forum per le 60gb con YLOD.

anche io valuto di rimettere in sesto la 60 per poterla usare sporadicamente...soprattutto dopo aver appena comprato una slim ed avere scoperto che il backup della fat non mi importa neanche un salvataggio nella nuova...la mia fat l'ho presa 1 mese dopo il day one, penso sia della stessa generazione

FAT 60GB settembre 2007, morta oggi...
Seriale 02-27430423-6706728-CECHC04

ps3 60 gb dayone, deceduta il 10-10-2010

Allora, tanto per chiarire, vi spiego perchè le FAT si friggono.
Gli ingegneri SONY sono dei completi imbecilli o in alternativa dei geni del male (la seconda vale se è tutto voluto per farci periodicamente ricomprare la PS3).
E' praticamente certo che prima o poi una FAT si frigga perchè le alette di raffreddamento sono montate al contrario!
Chiarisco la cosa: anche un bambino di sei anni sa che il calore sale verso l'alto ed infatti quando si progetta un'apparecchiatura elettronica che abbia delle parti che generano molto calore (transistor di potenza, microprocessori etc.) le si collegano a delle alette di raffreddamento che altro non sono altro che degli oggetti metallici appositamente realizzati per avere con un'ampia superficie che smaltisca il calore nell'aria circostante. Naturalmente la cosa migliore da fare è mettere il circuito stampato con SOPRA l'oggetto che si scalda, sopra della pasta termica per migliorare l'accoppiamento fra oggetto ed aletta e SOPRA ancora l'aletta di raffreddamento, questo perchè, ripeto, il calore SALE VERSO L'ALTO. Se il calore generato è veramente tanto come nel nostro caso si aggiungono delle ventole che portino l'aria più fredda sull'aletta arroventata per migliorare la dissipazione. In molti casi, come ad esempio nei PC da tavolo (i minitower per capirsi) il tutto è ruotato di 90° e funziona un po' peggio ma funziona per anni ed anni.
Ora che hanno fatto i grandi ingegneri SONY? Hanno montato tutto sottosopra! Circuito stampato poi SOTTO è saldato il microprocessore, poi c'è la pasta e SOTTO ancora l'aletta di raffreddamento. Ovviamente 'sta cosa sarebbe durata da Natale a Santo Stefano e quindi ci hanno messo un ventolone della madonna. Ma resta cmq evidente che una bella parte del calore generato dal microprocessore salve verso l'alto e quindi il circuito stampato si cuoce (cambia proprio colore!) come si cuoce il micro. Le saldature dopo mesi cedono ed alcuni piedini del micro non fanno più contatto con le piste del circuito stampato e ta-daaaa YLOD!
Se avessero messo tutto nel verso giusto col cavolo che avremmo 'st'ecatombe di FAT!
La Slim CREDO che invece sia realizzata 'dal dritto'.
Probabilmente tenere la PS3 in verticale ritarda il problema anche se tempo fa sentii di gente che per questo motivo aveva avuto problemi al drive blu-ray...
Quindi, qui non si tratta di portare sfiga ma di fisica elementare, per le FAT l'YLOD è solo questione di tempo, rassegnatevi.
Se la usate poco come me durerà anni, se la usate ore ed ore ogni giorno traete da voi le conseguenze.

Diciamo che quello che dici tu è giusto in minima parte. Nelle 60gb ad esempio ci sono le prese d'aria sia davanti che dietro, la ventola prende aria d'avanti e la butta dietro, puo' succedere che con il tempo queste prese si otturino e la ventola lavora male nel senso che non prende aria d'avanti. Questo causa un aumento della temperatura interna che fonde la console

Scusami, ma questa è solo un'aggravante ad un sistema progettato con i piedi.
Se le cose fossero state fatte col cervello la consolle segnalerebbe un surriscaldamento, aumenterebbe la velocità della ventola e alla fine si spegnerebbe SENZA DANNI se non riesce a convogliare abbastanza aria per abbassare la temperatura.
Invece a lungo andare si guasta per l'eccessivo calore che col tempo fa staccare le saldature, tecnicamente parlando è semplicemente grottesco!
Io ho una certa esperienza di elettronica pratica, monto, smonto, saldo da quando avevo quindici anni e quando un mio collega ha aperto la sua FAT perchè yloddata ti giuro che sono rimasto ALLIBITO, non avevo mai visto un errore di progettazione tanto macroscopico (e ne ho visti tanti che neanche immagini, è normale per me modificare la roba per farla funzionare correttamente pensa un po').
Neanche su prodotti cinesi da bancarella accadono cose simili, poi se vogliamo giustificare Sony a tutti i costi quando ha torto marcio...

Ciao, vabbè alla fine se senti la ventola aumentare di giri significa che devi spegnere la console e pulirla. Cmq una cosa positiva c'è, in questo modo la console non ha bisogno di prendere aria dall'esterno quindi può stare in spazi più stretti rispetto alla xbox360. Io ho una ps3 60gb ancora funzionante mai aperta e ogni tanto pulisco le prese d'aria con le bombolette spry per pulire i pc. La velocità della ventola arriva massimo a 2 quando gioco per ore e non aumenta oltre. Per farti capire la accendo velocità 0, dopo una 20 di minuti velocità 1 poi dopo 1 ora velocità 2 e rimane sempre la. Ho pure una slim da 250gb ed anche lei giocando arriva a velocità 2 quindi penso che siano analoghe come funzionamento.
Inoltre ho scoperto una cosa interessante, se guardi questo link http://en.wikipedia.org/wiki/Cell_microprocessor_implementations#First_edition_Cell_on_90_nm_CMOS
noti che la temperatura del cell a 3.2ghz arriva a 30° con processo produttivo a 90nm ottimo direi. Inoltre può lavorare alla temperatura di 63° visto che lo hanno portato a 5ghz

Ciao,
ci daresti un commento tecnico sulla riparazione più in voga per l'YLOD, il rework BGA ? ( avendola fatta riparare così vorrei sapere cosa mi aspetta )
Grazie mille

Io direi che visto che in pratica vengono dissaldati i componenti, ripulito il circuito stampato e rifatte le saldature SE IL TUTTO E' FATTO A REGOLA D'ARTE hai una consolle quasi come nuova.
Non dico che azzeri il contatore verso l'inevitabile disastro ma allunghi di brutto i tempi

malessere ha aggiunto 32 Minuti e 39 Secondi più tardi...

A puro titolo informativo, un altro mio collega ha una FAT che è stata smontata, ripulita, rimessa la pasta eppure dopo 5 minuti 5, qualsiasi cosa faccia, la ventola va al massimo dei giri, un casino infernale. Nel suo caso ha sicuramente il sensore di temperatura guasto.

Tornandoa noi, è chiaro che pulire le feritoie di ingresso ed uscita aria fa solo che bene ma cmq il processore lavora in una situazione critica.
Certo è che aver ridotto i consumi con le tecnologie a 65 nm ed ora a 45nm riduce la dissipazione di brutto ma sarebbe stato molto più utile sulle FAT visto come sono fatte.
Ed infatti se vedi la lista ad inizio thread la gran parte delle fritte sono 60 GB che avevano il cell a 90 nm.
Quindi purtroppo per lui chi ha una 60 GB è più a rischio.
Le SLIM anche solo perchè dissipano di meno dovrebbero essere molto meno soggette al problema anche se ovviamente generano calore e la ventola gira.
E Sony sempre sulla SLIM ha perso una buona occasione per mettere l'alimentatore esterno che avrebbe ulteriormente ridotto il calore interno alla consolle.
La FAT va tenuta il più possibile pulita evitando di metterla dentro mobili chiusi e dopo 2 anni io la smonterei e rimetterei la pasta ma bisogna saper mettere le mani in un'apparecchiatura, segnarsi bene dove vanno tutte le parti che smonti (ed alcune sono piuttosto delicate), insomma una seppur piccola percentuale di rischio c'è quindi ognuno lo faccia a suo rischio e pericolo e se
si sente in grado.
Ci sono cmq dei video su youtube passo passo.

Ah, approfitto per dire che la 'scallata' post YLOD con il flussante e la pistola per sverniciare è una 'zozzeria' che serve a farla ripartire per fare i backup, punto.

Ciao, sul tema slim, non sono convinto che la sola riduzione del processo produttivo possa migliorare il problema del surriscaldamento, infatti hanno ridotto anche il sistema di dissipazione e lasciato l'alimentatore interno, del resto dovremmo attendere altri 2 anni per vedere il sorgersi o meno del problema sule slim, le ps3 da 60gb stanno morendo si, ma dopo 3 anni di utilizzo.

Possiamo ovviamente fare solo delle congetture.
Però a favore della SLIM c'è l'indubbia minore produzione di calore visto il dimezzamento del consumo nei nuovi processori, l'aletta di raffreddamento messa SOPRA il processore (ho controllato, è così).
Quindi ammettendo che abbiano ridotto la dimensione del dissipatore (ma avendo una forma diversa potrebbe per assurdo essere più efficiente del vecchio più grande, non è affatto da escludere) solo appunto fra un paio d'anni potremo avere delle certezze ma a naso (e mi fido del mio naso ) sono decisamente ottimista sul fatto che il problema delle rotture da surriscaldamento sia risolto.
Ciò non toglie che potrebbero emergere magagne d'altro genere ma speriamo non sia così!

guarda queste foto http://www.gamespot.com/pages/forums/show_msgs.php?topic_id=27228307, cosa intendi per alette di raffreddamento messe sopra il processore?

se guardi qui:

http://www.ifixit.com/Teardown/PlayStation-3-Slim-Teardown/1121/1

Già dalla prima foto vedi al centro il circuito stampato con i due processori e sulla destra il blocco raffreddamento-ventola che gli viene poggiato SOPRA.
Sulle FAT è l'esatto contrario...

Aprite un thread apposito in questa sezione per discutere di queste cose, questo thread serve solo per le statistiche delle PS3 con ylod

Hai ragione Ciccio, ci siamo fatti un po' prendere la mano ma per quanto mi riguarda non ho più nulla da dire.

si ma nella FAT la scheda è capovolta, quindi è la stessa cosa

Ps3 morta YLOD

ci dici data di acquisto e codice seriale...grazie !!!!!