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Reballing Nintendo DS-Lite by pcris71

Discussione in 'DS Hardware generale' iniziata da pcris71, 26 Marzo 2010.

  1. pcris71

    pcris71 Tribe Newbie

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    Ultima modifica di un moderatore: 29 Marzo 2010
  2. Steve1977

    Steve1977 Tribe Member

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    Non si vedono i link dei video. In caso tu riesca a postarli, provvedo a stickare il thread.

    Edit: thread stickato :)
    Ultima modifica: 29 Marzo 2010
  3. pcris71

    pcris71 Tribe Newbie

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    manca la parte finale dove si vede che il nintendo si accende e funziona bene la durata superava 20 min quindi è stata accorciata dal server appena posso comprimo e rimetto il completo. scusate.
  4. kit1

    kit1 Tribe Newbie

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    ciao, io ho un nintendo che si accende e sembra funzionare però, appena metti in torsione la scocca con una piccola pressione, si freeza praticamente si blocca sulla schermata e non si muove più, credi che una procedura come questa potrebbe risolvere il problema? se si mi manderesti un pm su dove si può reperire l'attrezzatura ?

    ciao e grazie
  5. pcris71

    pcris71 Tribe Newbie

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    in effetti credo che il processore faccia falsi contatti quindi o provi con un reflow o fai un reballing (cosa non da tutti).

    Comunque hai bisogno di una stazione saldante dissaldante ed aria calda.

    Per tute le attrezzature le trovi su ebay tranquillamente tranne lo stencil che è introvabile.

    Riguardo allo stencil è in fase di realizzazione da una ditta secializzata contattata da me, infatti mi sto preoccupando di farne almeno 100 pezzi er poi metterli in rete a breve tempo.

    saluti cristiano.
  6. fanaticgames360

    fanaticgames360 Tribe Member

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  7. specialmio

    specialmio Tribe Newbie

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    ciao puoi fornire qualche info ? tipo a quanti °C metti l'aria calda per scaldare le ball e quanta aria ? ....non ti si flette con il calore lo stencil ? inoltre volevo chiederti ....lo stencil e' da 0.45 universale giusto ? cosi mi sembra ...nel procio si vede che le ball sono tutte intorno ma non capisco dove spariscono le ball che dovresti aver messo al centro del procio quando le hai calate sullo stencil .
    Ultima modifica: 6 Aprile 2010
  8. pcris71

    pcris71 Tribe Newbie

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    Ciao allora, se ti riferisci allo stencil cinesi hai pienamente ragione si deforma gia' ad una temperatura di 227,0° infatti il prototipo che si vede nel video è stato fatto da una ditta di padova ma... come dicevi tu universale. se hai visto le specifiche del nuovo progetto sul mio sito ti renderai conto di tutto.

    Cmq il mio progetto in collaborazione con questa ditta, prevede un area di 4cm X 4cm (non 5X5 come da vecchio progetto) completamente forellata tranne al centro che prevede il processore NTR-ARM per nintendo ds-lite.

    vai su discussioni generali li troverai il link per osservare la questione.

    Non è stato progettato come universale ma proprio per cpu nintendo.

    Materiale in acciaio inox aisi 301 che resiste alle alte temperature fino a 800° quindi impossibile deformarlo.

    Per quanto riguarda lo stencil demo le alline da 0,45mm che ho usato nel video e l' holder se noti bene le palline si vedono benissimo sia durante l inserimento che al momento della fusione e dello stadio finale (estrazione cornice + stencil) le palline vengono scaldate (da me) ad una temeratura di 360° con flusso ad 1/4 della massima aereazione del prodotto (lukey 852D) per altri modelli di sicuro sara' diverso o a discrezione del tecnico.

    Le altre alline in eccesso automaticamente vengono scartate sul fondo dell' holder che poi verranno raccolte a lavoro terminato.
  9. specialmio

    specialmio Tribe Newbie

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    io trovo difficolta' una volta usato lo stencil e tolto quest'ultimo (perche le mie stencil non reggono le alte temperature ) , vedo tutte le ball al loro posto tenute dal flussante ma quando vado a scaldarle con aria calda senza becchuccio ( ho visto che molti usano il becchuccio ma non capisco il perche .....senza becchuccio non e' meglio ? si ha un riscaldamento piu' omogeneo con poca spinta d'aria) si squaglia il flussante e le ball sono libere di spostarsi e cosi va' tutto a quel paese ......
    Ultima modifica: 9 Aprile 2010
  10. pcris71

    pcris71 Tribe Newbie

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    Ciao ascolta.

    E' proprio quello il motivo di lasciare lo stencil al suo posto nell' holder altrimenti gia con il flux che metti sotto le palline al momento che togli lo stencil si spostano.

    Se lo stencil è al suo posto vedrai che le palline non si spostano.

    Appena mi arrivano gli stencil di qualita' ottima ve lo faccio sapere cosi' chi sara' interessato li potra acquistare da me dato che per ora sono stato l' unico ad interessarsi seriamente al vero reballing (non reflow) del nintendo. e non come le cineserie che si trovano in giro. :D
  11. MddrM

    MddrM Tribe Newbie

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    cucina le palline direttamente sotto la stazione Ir
  12. pcris71

    pcris71 Tribe Newbie

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    non credo sia da tutti avere un IR...
  13. specialmio

    specialmio Tribe Newbie

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    no , stazione ir professionale l'abbiamo in laboratorio , anche se e' poco usata ....a vedere i video su youtube molti usano scaldare le ball con l'aria calda , io penso che il problema siano le ball lead free che hanno qui in lab , ora ho preso le ball lead e vediamo come va ......ascolta , hai intenzione di far fare anche stencil per x360 e ps3 ?
  14. pcris71

    pcris71 Tribe Newbie

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    Per xbox e ps3 li ho gia da tanto presi sempre da cinesi ma quelli sono buoni molto spessi rispetto al recedente universale per nintendo.

    Gli stencil per xbx e ps3 pero' non hanno l' attacco per l' holder.
  15. linears4

    linears4 Tribe Newbie

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    ciao!

    procedura un tantino grossolana, ma efficace.

    dove hai reperito il pannello infrarossi helstein?

    comunque dovresti provare ad effettuare il reballing senza l'ausilio dello stencil.

    lo stencil va tenuto perfettamente pulito, pulire prima dell operazione con solvente tipo acetone .Evitare di toccare lo stencil con mani sporche, anche un leggero punto di flussante o grasso creano difficolta' nel posizionamento delle sfere.evitare di posizionare le sfere con l'ausilio di attrezzi, pennellino ecc, facendo questo si fanno rotolare le sfere gia' posizionate nei fori, in tal modo l'attrezzo si sporca di flussante, si attacca a tutto il resto e diventa un vero casino.(in pratica le sfere posizionate si comportano come la sfera di una biro).

    se tutto è pulito e ben posizionato, se non si è esagerato con il flussante applicato sul bga, basta ricoprire l'area da riempire con le sfere, prendere l'intera dima scuoterla un po' e far scorrere tutte le sfere in eccesso di nuovo nel contenitore. nel caso in cui con tale procedura manchi una o due sfere, con una pinzetta sottilissima aggiungerle direttamente nei fori.



    basta che usi un flussante con un grado di coesione maggiore. Alla fine si tratta comunque di sfere da 0.45, sono molto leggere e facili da gestire. Basta che usi una temperatura ed una distanza dell'ugello dal bga maggiore ed attendi per il tempo necessario.

    per evitare lo spostamento delle sfere, bisogna usare non molto flussante, la giusta quantita'. Se è troppo galleggieranno nel flussante, se è poco l'effetto coesione sara' molto blando.inoltre è bene regolare il flusso al minimo.

    spalma sempre il flussante sia su bga che su pcb con un pennellino.
    Ultima modifica: 2 Maggio 2010
  16. pcris71

    pcris71 Tribe Newbie

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    si un po grossolana come procedura ma molto efficace e molto economica senza stare a comprare una stazione infrared ;-).

    Ne faccio almeno 4/5 al giorno e devo dire che va benissimo.

    Le resistenze me le regala un mio amico che ha una fabbrica di costruzioni in plastica, le usa sui suoi macchinari.

    Cmq si trovano su RScomponents milano.

    Io ho messo un regolatore al di sotto in modo da non far alzare la temp. oltre 220° e ho calcolato i tempi di dissaldatura e saldatura.

    Ciauz..
  17. linears4

    linears4 Tribe Newbie

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    forse ci potrebbero essere problemi di affidabilita' a lungo termine.

    pero', trattandosi di schede e componenti piccoli il rischio è molto inferiore.
  18. pcris71

    pcris71 Tribe Newbie

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    e perchè mai problemi?
    un reballing è un reballing.

    non parliamo di reflow come fanno in tanti e poiu dopo un po la saldatura non tiene.
  19. linears4

    linears4 Tribe Newbie

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    parlavo in via generale.. l'affidabilita' dei giunti a lungo termine dipende da svariati fattori e sopratutto dal profilo di riscaldamento e rifusione.

    il reballing di per se è piu' facilmente gestibile, intendendo reballing l'azione di applicare le sfere al bga. é la sua saldatura sulla scheda il processo piu' critico.

    poi se si azzecca il giusto metodo non è detto che si riesca a ripeterlo pari pari, cioè è difficile avera una ripetibilita'.

    pero' in questo caso la scheda è piccola ed il calore generato dal dispositivo durante il funzionamento non è molto, quindi un giunto imperfetto resiste di piu'.

    il rework dei bga è davvero una gran bella rogna... il funzionamento a tempo zero lo si raggiunge abbastanza facilmente, ma l'affidabilita' nel tempo è molto piu' difficile da ottenere
    Ultima modifica: 4 Maggio 2010
  20. pcris71

    pcris71 Tribe Newbie

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    D' accordissimo ma in effetti parlando di una mobo molto economica e facile da riparare non penso ci sia nemmeno un discorso da intraprendere seriamente.

    Se poi parliamo di mobo per notebook o schede video e altri tipi di schede allora il discorso li cambia, cmq con il metodo che uso io va tranquillamente anche sulle mobo notebook e gpu xbox, ps3, almeno per ora nessuno mai si è lamentato nemmeno a distanza di parecchi mesi poi..... si vedra'.