Sventrata la mia XBOX360

Come da titolo, non ho resistito e dopo pochi giorni ho dovuto cedere alla tentazione ed aprirla completamente .

Purtroppo sono arrivato fino ai due DISSI, allentate e tolte le rispettive 8 "brugolette" non sono riuscito a staccarli dai relativi processori, l'unica cosa che si riesce a fare è una leggera rotazione di un paio di millimetri non di +.
Sembrerebbero attaccati con del "biadesivo" ( tutt'altro che ottimo nella conduzione del calore ) ho provato a tirarli con le dita per diversi secondi in maniera anche molto energica ma niente non si staccano:dho:

Alla fine ho rinunciato, non volevo rischiare di "estirpare" il processore dalla scheda madre.

qualcuno di voi è riuscito nell' impresa o sono io che ho "trovato" dissipatori particolarmente ostici, se si magari mi dite come avete fatto :strano: voi ?

Per il momento ho dovuto "gettare la spugna" ma non desisto dal volerci mettere un pò' di silicone tra Dissi & Procio:mavieni:

quel "biadesivo" , non è altro che della pasta termoconduttiva! solamente che a differenza di quella che trovi al negozio sotto casa, questa viene messa a caldo e quindi si "incolla" tra procio e dissi.
Cmq ora che l'hai aperta che ci fai?
Ho sentito dire che montando un akira2 sull'lpc la console fa partire i backup della 360!!!

L' ho "sventrata" principalmente per sincerarmi sulla qualità e sul tipo di sostanza c'avessero messo tra CPU/GPU & i due DISSI, molte volte ho dovuto riscontrare ( settore PC ) che quello che adottavano era di pessima qualità ; o si trattava di squallido biadesivo o di una pasta "gommosa" tipo gomma da masticare che nulla aveva a che fare con l' ottimo silicone che solitamente si usa in ambito PC.

Ho comunque colto l'occasione anche per accertarmi che effettivamente il convogliatore aspiri l'aria anche dal dissipatore del GPU ( dal momento che dalle foto disponibili in rete non si vedeva per niente ).
Ho quindi provveduto a sigillare opportunamente tutte le varie fessure che disperdevano parte della forza aspirante delle due ventole ottimizzandone ed aumentandone di conseguenza il flusso e quindi il relativo raffreddamento.
Quella più consistente era proprio innanzi alle due ventole ( di circa mezzo centimetro per tutta la lunghezza delle ventole ) che pescava inutilmente aria da sotto la scheda madre.

scusa se ho ben capito hai spostato le ventole. . .. ma scusa a parte che dal punto fisico nn ottieni nulla e poi come fai a richiuderla se la sfasi poi cosa intendi per silicone da pc?

No, non ho spostato le ventole, ho solo "tappato", in particolare, quella feritoia ( circa 10 cm di lunghezza x 0,5 larghezza ) che c'è tra le ventole e la scheda madre ( parte inferiore ) e che vanificava in parte il lavoro del condotto che è stato appositamente studiato per aspirare invece l' aria dai due dissipatori ; ho inoltre sigillato ulteriormente, le varie fughe ( causa tolleranze di produzione e di montaggio ) che c'erano tra il condotto e le varie superfici con cui andava "quasi" a "contatto" in maniera appunto da massimizzarne l' aspirazione e l' evaquazione dell' aria calda da dove effettivamente serve, i due dissipatori appunto.

Per silicone apposito da PC , intendo quel composito "particolarmente termoconduttivo" che si adopera in elettronica nel montaggio di tutti quei componenti di potenza che necessitano di opportuni dissipatori di calore, questo "velo" si stende appunto per migliorare la superfice di contatto tra dissipatore e componente in maniera da migliorarne la dissipazione termica

biadesivo??? si, forse sui processori della kinder!

Non e' biadesivo, e' un altro tipo di pasta termoconduttiva ma non conduttiva dal punto di vista elettrico, come invece sono le paste a base di argento.
Mi giunge nuovo che il silicone venga usato come termoconduttivo, visto che in teoria e' proprio un isolante...

PS: Quando postate questo genere di thread, vi raccomando di allegare un DISCLAIMER in cui dichiarate la pericolosita' dell'operazione

Ehm , scusa l'intrusione , visto che hai aperto la 360 non è che potresti partecipare a questo?
http://forum.xbox-tribe.com/showthread.php?t=51830

Il "silicone" che intendo io non ha NULLA a che fare con quello della SARATOGA & co che serve x sigillare.

A tal proposito allego link e scheda :

http://www.itslogic.com/24dettagli....otto-Pasta termoconduttiva 10 g/34568933.htm




Pasta termoconduttiva 10 g
(Produttori vari)

Pasta termoconduttiva 10 g.

Scheda tecnica:
Pasta termica siliconica termoconduttiva da sostituire alla pasta in dotazione con la ventola, consente di ridurre anche di diversi gradi la temperatura della CPU, migliorarne le prestazioni e la dissipazione del calore
La confezione comprende una quantità di pasta utilizzabile per almeno 40 applicazioni


€ 4,99 :mavieni:

Buono a sapersi
Io continuo con quella a base di argento

Con questa nn si sbaglia....

Comunque l'ottimizzazione del flusso d'aria deve aver portato qualche beneficio
Ad esempio, prima dell' operazione, nella sequenza iniziale di presentazione di KAMEO ( particolarmente carica di grafica ) riscontravo purtroppo in alcune scene vistosi cali di "framerate", ora tutto ciò non accade più in quanto tutta la scena scorre fluida e senza "intoppi".

Probabilmente i processori all' interno dell' XBOX360, se rilevano temperature all' interno troppo elevate provvedono automaticamente a diminuire le "prestazioni" per preservarsi dalla "frittura".:mavieni:

E perche' scatta anche 10 secondi dopo che accendi la console? Nei giochi "scattosi" non ho mai verificato maggiore fluidita' a console appena accesa sinceramente... non che non mi fidi di quello che dici

Infatti ....prima di inserire KAMEO avevo appena finito di girare un paio d'ore con PGR 3:mavieni:
Chi ha mai detto che l' avevo appena accesa:strano:

Di solito un test sulla temperatura si fà a macchina calda o no

lui diceva che anche se metti kameo appena accesa la console il problema da te citato si presenta comunque...poi...non è che io non voglia crederti eh...

Quello invece che intendevo io è che ora quel "difetto" , dopo l'operazione succitata, NON mi si presenta più ne a consolle "bollente" ne tantomeno da fredda.

Mi dispiace sapere invece che nelle vostre:sonno: persista

Magari prova ad aggiungere ventoline internamente come i fan da pc

Beh.. quelli visibili in questo link :

http://www.totalmodding.com/product_info.php?products_id=2653

sono montati con BIADESIVO e i processori non mi sembrano ne quelli della KINDER ne quelli della PLASMON:mavieni:

1) non è semplice biadesivo.
2) quegli integrati arriveranno si e no a 30 gradi...

La "Kameo" infatti fa anche le torte quindi è normale ke la 360 deve essere calda come un forno :mavieni: :eheheh: