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Ecco il futuro dei processori

Discussione in 'Computer & Technology' iniziata da kinn, 18 Settembre 2008.

  1. kinn

    kinn Tribe Member

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    "L'Università di Rochester ha realizzato il primo prototipo funzionante di un processore "tridimensionale" in grado di operare alla frequenza di 1,4 GHz. Attualmente tutti i processori presenti sul mercato sono virtualmente bidimensionali, intendendo con ciò che la progettazione prevede lo sviluppo del chip solamente sul piano e non nello spazio. Si parla, pertanto, di processore tridimensionale quando l'architettura dell'unità di computazione prevede uno sviluppo funzionale anche in senso verticale.

    Si tratta di un notevole passo avanti nel campo della realizzazione dei processori tridimensionali dal momento che l'esemplare messo a punto dall'Università di Rochester non è una semplice serie di chip impilati ed interconnessi tra di loro, ma è stato progettato in modo specifico per ottimizzare l'operatività distribuendola su più layer del processore ed in modo tale che l'insieme dei vari layer si comporti come un'unica entità operativa.

    Eby Friedman, responsabile del progetto, ha dichiarato: "Non è più un chip, io ora lo chiamo cubo. E' il modo in cui la computazione dovrà essere condotta nel futuro. Quando i chip sono messi uno sopra l'altro, possono fare cose impossibili con un tradizionale chip bidimensionale".

    Nel comunicato ufficiale, che non rilascia purtroppo dettagli tecnici di quanto realizzato, si legge come la difficoltà principale nella realizzazione del processore sia stato riuscire a coordinare i diversi layer in modo tale che interagiscano tra loro come un singolo sistema. Per esemplificare il concetto Friedman utilizza un efficace paragone "automobilistico": realizzare un chip tridimensionale come questo equivale a dover gestire l'intero sistema stradale degli Stati Uniti e affiancare a questo le reti stradali di Cina e India, in modo che tutte e tre i sistemi possano lavorare correttamente assieme.

    Secondo Friedman i processori tridimensionali potrebbero rappresentare una soluzione ai limiti della miniaturizzazione, un problema particolarmente sentito nell'industria ora che i processi produttivi sono prossimi al traguardo dei 32 nanometri e che con i futuri passaggi prima a 22 nanometri e poi, probabilmente, a 16 nanometri si arriverà molto vicini al limite fisico di questo tipo di produzione.

    Un processore tridimensionale, ad esempio, potrebbe utilizzare ciascun layer per funzioni ben specifiche, che sarebbero portate avanti simultaneamente permettendo di ottenere una notevole potenza di calcolo e, di conseguenza, versatilità di impiego. Friedman porta l'esempio di un lettore MP3, che potrebbe essere equipaggiato con un chip tridimensionale caratterizzato da un ingombro pari ad un decimo di quello delle soluzioni attuali ma con una potenza computazionale decuplicata. "


    FONTE: hw upgrade

    Ma come funzionerà per quanto riguarda il dissipamento del calore... credo si concentri di più tra gli strati del procio o sbaglio?
  2. Evil_Sephiroth

    Evil_Sephiroth Tribe Active Member

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    potrebbero fare un liquid cooled attaccato alla boxatura del procio cubica, con tubetto di entrata e uscita
  3. Dark_Ansem

    Dark_Ansem Tribe Newbie

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    non sono sicuro di avere capito... i processori diventeranno cubi invece di quadrati?
  4. bertoku

    bertoku Tribe Member

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    a dire il vero, gli attuali processori sono si bidimensionali ma sono sviluppati su più livelli, non in un unico piano
  5. Evil_Sephiroth

    Evil_Sephiroth Tribe Active Member

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    probabilmente intendono esaltare tale caratteristica
  6. Hellrider

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    Lo vedo come un grande passo avanti, a patto di utilizzare tecniche a basso costo.
  7. Dark_Ansem

    Dark_Ansem Tribe Newbie

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    ma perchè, che effettivo vantaggio c'è rispetto a quelli odierni?

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