Terzo sistema di raffreddamento per PS3!

In occasione del Techno-Frontier 2008, il produttore Furukawa Electric ha mostrato un nuovo sistema di raffreddamento destinato alle unità di PlayStation 3 che saranno prodotte nell'immediato futuro. Si tratta del terzo sistema di raffreddamento differente per la console di Sony, la quale permane in un costante processo di affinamento della fase produttiva delle sue componenti.

Il nuovo sistema offre delle soluzioni di raffreddamento separate per i due chip principali della console, ovvero il chip grafico RSX e il processore centrale Cell. In passato, invece, si era optato per una soluzione unica che raffreddasse entrambi i chip. Inoltre, sono state completamente eliminate le heatpipe (condotti termici che trasportano il calore da una parte all'altra del sistema) che contraddistinguevano il modello originale.

Tutto ciò comporta una semplificazione del sistema di raffreddamento e una conseguente riduzione del suo peso. L'intero apparato, infatti, ha adesso un peso complessivo di 350 grammi, ovvero circa la metà del peso dei sistemi precedenti. La fonte di queste informazioni è Tech-On.

Sony sta ancora lavorando per ridurre i costi di produzione della sua console. In passato, la società di analisi di mercato Kota Ezawa pubblicava una ricerca secondo la quale produrre una singola unità di PlayStation 3 aveva un costo per Sony di 400 dollari. Si trattava di un grosso passo avanti per la compagnia nipponica, visto che inizialmente (fonte iSuppli) una singola unità aveva un costo di produzione di 840,35 dollari.

Queste cifre possono essere imprecise, ma è certo che vi è una grossa riduzione dei costi una volta che le linee produttive vengono affinate. Ulteriori dettagli su questi dati sono reperibili qui. La riduzione dei costi di produzione riguarda anche il processore Cell, realizzato inizialmente con processo produttivo a 90 nanometri, mentre adesso il processo di produzione è passato a 65 nanometri ed è in procinto di passare a 45.

D'altronde con l'introduzione di modelli sempre differenti, Sony ha avuto diverse occasioni per modificare la configurazione interna di PlayStation 3. Se esternamente l'utente si accorge semplicemente delle modifiche alle dimensioni dell'hard disk, internamente molte cose vengono cambiare, come la presenza di due piuttosto che di quattro porte USB, del supporto per la connettività wireless o del sistema hardware che gestisce la compatibilità con i giochi PlayStation 2. E, come riportato in questa news, del sistema di raffreddamento.


Fonte Hardware Upgrade:

http://www.hwupgrade.it/news/videogiochi/terzo-sistema-di-raffreddamento-per-ps3_25177.html

la ps3 si migliora sempre, adesso aspettiamo il chip a 45 nm e la versione slim.

Ovviamente stanno cominciando a migliorare la PS3 in queste componenti.

Vorra dire che la nostra Play3 di oggi sta già per essere superata da una piu giovane, piu slim, piu grintosa, piu avanti etc etc

Me la vedo già invecchiata la mia

La tua semplicemente ha un sistema di raffreddamento migliore.
Questo è un sistema di raffreddamento peggiore che và bene lo stesso perché ora i chip scaldano meno e possono usare dissipatori meno potenti.

Quoto al 100%!

già, mi tengo la mia 60Gb che è meglio!!