RSX miniaturizzato: 65nm anche per il processore grafico

Non dimentichiamoci anche della diminuzione dei costi di produzione...
Saranno almeno $10 in meno a componente (e scusate se è poco).

Devo proprio andarmi a rifare gli occhiali (secondo paio distrutto dalla bimba, e con l'astigmatismo dominante non è che sia il top).

Tornando a tema sarebbe bello sapere quand'è che questi nuovi chip saranno in produzione nelle PS3... che dici, c'è da aspettarsi una PS3 con 30GB di disco e un solo attacco USB?

Penso comunque che prima di tirar fuori la versione a 45nm inizieranno a studiare qualcosa come "Dragonball" per PS2, ovvero mettere Cell ed RSX nello stesso chip (la stessa cosa la stà pensando, da tempo, Microsoft per Xenon e Xenos) portando non solo ad un risparmio di costi ma anche ad una riduzione delle dimensioni della console (PsThree ?).

mi basta che la mia vada poi posson fare come vogliono

mi basta che la mia vada poi posson fare come vogliono

allora presumibilmente entro il prossimo anno uscirà una ps3 diversa esteticamente, com era per la ps2slim...potrebbe essere

allora sicuramente per l'anno prossimo ci sarà la PsThree.................

io ho preso una 60 gb, silenziosa e affidabile. Adesso per me queste news lasciano il tempo che trovano.

Io penso che il primo step sarà mettere ddr3 e rsx nello stesso die ,
adesso è un ibrido ...
4 chip ram e rsx su un ministampato (probabile per diminuire gli strati dell'intero stampato oltre alla latenza).
no so se però hanno anche la licenza per costruire le ddr3
alle brutte penso che adotteranno 2 chip invece che 4 (da 128mega invece che 64)

in fondo adesso le ddr3 le adottano pure i pc come memoria
IMHO è verosimile che usciranno presto "chippetti" da 128M

più incasinata la situazione XDR ....
li non ci sono volumi altissimi per sostenerne lo sviluppo e l'aumento dell'integrazione

sulla PS3 40G sono stati costretti a mettere 2 chip di XDR sul lato opposto dello stampato
per ridurne le dimensioni (dello stampato)
con un aggravio di costi perché bisogna saldare sui due lati

il bus RSX verso le memorie dd3 è più ampio (più fili) rispetto a quello verso il cell
IMHO i due chip RSX e Cell per questo motivo non li metteranno mai sullo stesso supporto

più probabile l'integrazione del Southbridge con Cell,
in fondo c'è lo spazio dello spe "morto"
poi se l'operazione Cell è destinata a tutta l'elettronica di consumo ...
sarebbe auspicabile avere un chip con porte usb e ethernet on die

my 2 cents

benissimo, abbassando i processi produttivi ridurranno ancora i costi...così la ps3 sarà mia

Fare 256Mb di GDDR3 a 65nm costerebbe un fottio di soldi rispetto a quanto costa ora (il vantaggio sarebbe che in pratica avresti la PS3 con l'eDRAM, ma troppo tardi per farci qualcosa) per cui abituati a quell'ibrido.

Speriamo che con l'abbattimento dei prezzi introducano qualche particolarità per sfruttare più ps3 in parallelo.. con quello che costa la ps3 direi che si può fare

Non si sa quando verranno commercializzate le ps3 col nuovo rsx a 65 nm?
EDIT: ok avevo preso una svista....è per il prossimo mese.